| 渋谷工業製Co2レーザー切断加工機 型式：SPL2305 |
出力：500w 加工範囲：500mm×500mm 位置決め精度：0.01/500mm 最小スポット径：0.1mm 対応素材：ステンレス、チタン、アクリル樹脂、ポリカーボネート、紙・木質素材 特徴：0.05mmの薄板切断加工、0.1mm径の穴加工など微細切断に特化した加工が特徴。 |
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| オリジナルレーザー目盛加工機150mm用×2台 | 対応素材：アルミ、ステンレス、樹脂（ABS、ポリカーボネート） レーザー最小スポット径：60μm 特徴：1本のから1万本のロットの生産まで幅広いロットの生産が可能。目盛加工精度は全長誤差±60μm以内の高精度加工 |
| オリジナルレーザー目盛加工機300mm用×2台 | 対応素材：アルミ、ステンレス、樹脂（ABS、ポリカーボネート） レーザー最小スポット径：60μm 特徴：1本のから1万本のロットの生産まで幅広いロットの生産が可能。目盛加工精度は全長誤差±60μm以内の高精度加工 |
| オリジナルレーザー印字加工機 | ステージ移動範囲：X軸655mm、Y軸380mm、Z軸50mm 発振器種類：ファイバー、CO2、YAG 特徴：X軸、Y軸、Z軸のストローク可能でワークの大きさへのレーザー発振器が３種類から幅広く対応可能。 |
| キーエンス製画像寸法測定機 型式：IM-7030 |
測定視野：300mm×200mm 繰返し精度：±1μm |
| UVレーザーマーカー | 出力：2.5w 波長：355nm マーキングスペース：125mm×125mm 特徴：最新型のUVレーザーマーキング、熱ダメージを抑え表面破壊をしない（ダーメージレス加工）、透明素材や軟性の樹脂にも対応、発色が良く微細。 対応素材：ステンレス、セラミック、ガラス、アクリル、軟樹脂 |
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